宁圃奇
  • 姓名： 宁圃奇
  • 性别： 男
  • 职称： 研究员
  • 职务： 
  • 学历： 博研
  • 电话： 010－82547078-603
  • 传真： 010-82547137
  • 电子邮件： npq@mail.iee.ac.cn
  • 所属部门： 高功率密度电气驱动及电动汽车技术研究部，中国科学院电工研究所
  • 通讯地址： 北京市海淀区中关村北2街6号

    简　　历：

  •     2004年毕业于清华大学电机系获工学学士，2006年毕业于清华大学电机系获工学硕士学位，2010年获美国弗吉尼亚理工大学电气与计算机工程系工学博士学位。2010－2013年工作于美国橡树岭国家实验室，任副研究员。2013年加入中国科学院电工研究所，任研究员。

        主要从事高温碳化硅器件封装开发、高功率密度全碳化硅变频器研究、高效冷却等方面的工作，发表EI检索论文近百篇，包括17篇SCI检索论文，并申请专利9项。分别以课题负责人、任务负责人和项目负责人身份承担科技部重点研发计划、863计划、中科院重点研究等项目10项。

    社会任职：

    研究方向：

  • 1）宽禁带半导体前沿探索；

    2）功率模块封装新技术；

    3）高功率密度变频器

    承担科研项目情况：

  • 1.高温SiC集成功率模块研究，国家重点研发计划，2016-2020，646万

    2.SiC电力电子器件及系统高温运行理论研究，中国科学院重点项目，2016-2020，190万

    3.用于高功率密度变频器的模块优化，基金委青年项目，2016-2018，22万

    4.碳化硅模块封装及新能源汽车应用，中国科学院重点项目，2016-2017，800万

    5.第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料，科技部863计划，2015-2017，159万

    6.电动车电机驱动系统电磁兼容设计技术与应用，科技部科技支撑（攻关）计划,2013-2016，45.0万

    代表论著：

  • [1]P. Ning, F. Wang, and K. D. T. Ngo, "Forced-Air Cooling System Design Under Weight Constraint for High-Temperature SiC Converter," IEEE Trans. on Power Electronics, Vol.29,issue 4, pp.1998-2007, April,2014

    [2]P. Ning, Di Zhang, Rixin Lai, Dong Jiang, Fred Wang, Dushan Boroyevich, Rolando Burgos, Kamiar Karimi, Vikram Immanue, and Eugene Solodovnik, " Development of a 10 kW High Temperature, High Power Density Three-Phase AC-DC-AC SiC Converter," IEEE Industrial Electronics Magazine, Vol. 7, issue 1,pp. 6-17, March, 2013

    [3]P. Ning, F. Wang, and K. Ngo, "Automatic Layout Design for Power Module," IEEE Trans. on Power Electronic, Vol. 28, issue 1, pp. 481-487, Jan, 2013.

    [4]P. Ning, F. Wang, and K. Ngo, "High Temperature SiC Power Module Electrical Evaluation Procedure," IEEE Trans. on Power Electronics, Vol. 26, issue 11, pp. 3079-3083, Nov, 2011.

    [5]P. Ning, G. Lei, F. Wang, G. Lu, K. Ngo, and K. Rajashekara, "A Novel High-Temperature Planar Package for SiC Multichip Phase-Leg Power Module", IEEE Trans. on Power Electronics, Vol.25, issue 8, pp. 2059 – 2067, Aug, 2010.

    [6]P. Ning, R. Lai, D. Huff, F. Wang, K. Ngo, K. Karimi, and V. Immanuel, "SiC Wirebond Multi-Chip Phase-Leg Module Packaging Design and Testing for Harsh Environment," IEEE Trans. on Power Electronics, Vol. 25, issue 1, pp. 16-23, Jan, 2010.

    专利申请：

    获奖及荣誉：