简　　历：

• 2007年3月于北京理工大学引信动态特性国防重点实验室获得工学博士学位。2008年4月至2010年7月在中国科学院电工研究所做博士后，从事功率电力电子器件封装技术研究。2010年12月任中国科学院电工研究所副研究员。

社会任职：

研究方向：

• 1）功率电力电子封装技术及其可靠性；2）功率半导体模块在线监测技术研究。

承担科研项目情况：

• 1）国家重大专项（02专项）项目“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”； 2）国家重大科学仪器设备开发专项项目“X射线三维显微成像检测系统研制与应用开发”；3）北京市科技计划项目“新能源汽车用大功率IGBT模块封装生产关键技术研究”；4）2008年公益性行业（气象）科研专项基金资助项目“电线积冰自动化观测设备及应用技术研发”；5）2010年度公益性行业（气象）科研专项基金资助项目“导线覆冰的天气精细化预报和风险评估技术”（项目号：GYHY201006033）。

代表论著：

• 1）郑利兵，韩立，刘钧，温旭辉. 基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性的研究，电工技术学报，第26卷，第7期：242-246页，2011；2）.Li-bing Zheng, Li Han, Jun Liu, Xunhui Wen. Investigation of the Tepmperature Character of IGBT Solder Delamination Based the 3-D Thermal-Electro Coupling FEM. IEEE Asia-Pacific Power and Energy Engineering Conference, March 28, 2010- March 31, 2010,1~4, Chengdu,2010；3）Zheng Libing, Han Li, Jin Pengyun, Fang Huachao, Wang chunlei, Wang Zhiping. Investigation of the Tepmperature Character of IGBT Wire Bonding Lift-off Based the 3-D Thermal-Electro Coupling FEM. 2nd International Conference on Energy, Environment and Sustainable Development, EESD 2012, October 12, 2012- October 14, 2012, 1689-1692, Jilin,2012

专利申请：

获奖及荣誉：