降低全桥型MMC子模块电容值的方法与系统
专利名称: 降低全桥型MMC子模块电容值的方法与系统
专利类别: 发明
申请号:
申请日期: 2018.12.28
专利号: 201811626975X
第一发明人: 赵聪、栾轲栋、李子欣、王平、李耀华
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注: