基于半导体模块的固态开关及半导体模块利用率提升方法
专利名称: 基于半导体模块的固态开关及半导体模块利用率提升方法
专利类别: 发明
申请号:
申请日期: 2022.7.6
专利号: 202210788284X
第一发明人: 朱晋、曾庆鹏、韦统振
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注: