应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展
论文编号:
第一作者所在部门:
论文题目: 应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展
论文题目英文:
作者: 刘璇，徐红艳*，李红*，徐菊，Ｈｏｄúｌｏｖá Ｅｒｉｋａ， Ｋｏｖａｒˇíｋｏｖá Ｉｎｇｒｉｄ
论文出处:
刊物名称: 材料导报
年: 2021
卷:
期:
页:
联系作者:
收录类别:
影响因子:
摘要:
英文摘要:
外单位作者单位:
备注: