功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展
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论文题目: 功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展
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作者: 徐恒一？,徐红艳？,臧丽坤？,徐菊
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刊物名称: 电子元件与材料
年: 2022
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