导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用
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论文题目: 导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用
论文题目英文:
作者: 佟辉;臧丽坤;徐菊*
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刊物名称: 绝缘材料
年: 2022
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