2012年学术活动（第三十九期）

2012年学术活动（第三十九期）

时  间：2012年11月16日下午14:00

地  点：1号楼7层学术报告厅

主持人：杨文晖 研究员

学术报告一：14:00-14:45

报告题目：磁共振成像技术及其发展趋势

报 告 人：杨文晖

内容摘要：介绍磁共振成像系统的原理、发展现状，磁共振成像永磁体设计方法，梯度技术和射频技术的研究要点。超高场磁共振成像是现代磁共振成像技术的发展方向，具有高分辨率形态学成像、功能成像、生化分析和多核成像、微成像等特异性功能，有重要的科学研究意义。

学术报告二：14:45-15:30

报告题目：10kA高温超导直流电缆低温制冷系统介绍

报 告 人：宋乃浩

内容摘要：报告将重点介绍10kA高温超导直流电缆低温制冷系统及安装调试经验。包括各制冷单元设备情况与所用工作介质和传热介质；过冷态液氮循环的工作原理；本系统装置和流程与参数详细情况。

学术报告三：15:30-16:15

报告题目：金属结构材料在低温环境下的应用

报 告 人：程军胜

内容摘要：随着科学技术发展，低温技术迅速渗透到各个科学技术领域内，并成为空间技术、超导技术等尖端学科的一个重要组成部分。低温技术的发展和应用又带动了低温材料，首先是金属材料的研究。近年来对金属结构材料低温性能的研究已经成为材料科学的一个重要分支。本报告将对金属结构材料的低温物性特点、以及常用的低温材料进行介绍。

学术报告四：16:15-17:00

报告题目：IGBT模块新型封装技术

报 告 人：靳鹏云

内容摘要：电动汽车、电力拖动及新能源技术的迅猛发展对IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的性能提出了更高要求，IGBT模块的封装对其性能及可靠性有很大影响。在过去10年中出现了一些新型模块封装技术，报告综述新型封装的发展现状及技术细节，并介绍我们在该方面的研究工作。