Development of a High-Power-Density SiC Module
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论文题目: Development of a High-Power-Density SiC Module
论文题目英文:
作者: 杨嘉俊、回晓双、宁圃奇
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刊物名称: 2025 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia)
: 2025
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