基于集成相变材料的压接型 IGBT 过载性能仿真研究
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论文题目: 基于集成相变材料的压接型 IGBT 过载性能仿真研究
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作者: 李帅、温英科、杨张斌、阮琳
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刊物名称: 工程热物理学报
年: 2025
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